配资吧下游需求显著回暖多家铜箔企业订单饱满

随着行业景气度回升，铜箔行业上市公司前三季度业绩普遍实现了同比大幅好转。

截至10月28日，在已经披露2025年三季报的铜箔行业上市公司中，铜冠铜箔、德福科技、中一科技等公司前三季度净利润同比扭亏为盈，亨通股份、英联股份等公司前三季度净利润同比正向增长，诺德股份前三季度净利润实现了大幅减亏。

受益于人工智能（AI）、固态电池等行业的快速发展，铜箔行业整体呈现回暖态势，主要体现在需求增长、价格回升和技术迭代加速等方面，国内铜箔企业业绩向好。

需求明显改善

此前，由于铜箔企业快速扩产，市场出现供过于求和竞争激烈等情况，铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低。而随着下游需求增长，目前行业复苏迹象明显，部分产品加工费已有所回升。

10月27日，铜冠铜箔发布2025年三季度报告。该公司前三季度营收为47.35亿元，同比增长47.13%；净利润为6272.43万元，同比实现扭亏为盈。德福科技2025年三季度报告显示，该公司前三季度实现营收85亿元，同比增长59.14%；净利润6659.41万元，同比扭亏为盈。

多家铜箔公司表示，订单饱满排产紧张。9月中旬，铜冠铜箔在回复投资者时表示：“公司铜箔订单充足，高频高速铜箔需求旺盛，目前正在有序排产交货。”近日，德福科技在投资者互动平台上表示，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作，9月份出货创单月历史新高。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“今年以来，铜箔行业的整体需求出现了明显改善，尤其是在新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用的带动下，铜箔行业正迎来结构性回暖与高端化发展机遇。”

铜箔行业需求明显改善，主要体现在以下几个方面：一方面，AI与5G带动高端PCB铜箔需求，高频高速铜箔在AI服务器、5G基站、数据中心等领域需求爆发；另一方面，锂电和储能带动超薄铜箔需求，在“双碳”目标推动下，储能电池用超薄铜箔的需求在持续增长。

锚定高端市场

当前，HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）正成为高频、高速信号传输的核心材料，面对下游不断涌现的市场需求，国内企业在技术、产能、客户合作等方面全面发力。

近日，德福科技方面有关人士表示，公司HVLP1-3代铜箔产品目前客户导入顺利，HVLP4/5代铜箔产品客户验证进展顺利。

此前，铜冠铜箔方面有关人士表示，公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求，相关产品实现批量供应并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整生产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。2025年上半年，公司的HVLP产能已超过2024年全年。

HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内仅少数企业能批量生产，随着国内企业在技术上不断突破，国产替代空间巨大。

“长期以来，HVLP铜箔面临着一个棘手的技术瓶颈，即低表面粗糙度（保障信号低损耗传输）与高剥离强度（确保与树脂基板牢固结合）难以兼顾，近年来通过在粗糙化溶液中添加特殊的添加剂，成功为这一矛盾找到突破口，为电子信息高频材料、5G电子材料的发展注入了强劲动力。”一位不愿具名的业内人士向《证券日报》记者表示，“目前全球HVLP3及以上、载体铜箔处于供应紧张的状态，HVLP4系列预计于2026年成为AI服务器的主流规格。”

展望未来，铜箔行业发展空间广阔，国家对新能源、AI等领域的政策支持，为铜箔行业发展提供长期需求保障，同时，国内铜箔企业与国内外电池厂、PCB（印制电路板）厂、芯片厂合作加深，将有力推动我国铜箔行业向高端化方向发展。

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